特許

J-GLOBAL ID：200903047350279840

回路モジュールおよびこの回路モジュールを収容した携帯形電子機器

発明者： 岩見 文宏
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347362
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189867
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、マルチチップ・モジュールを回路基板に接続した際の厚み寸法の増大を防止でき、薄形実装が可能となる回路モジュールの提供を目的とする。【解決手段】回路モジュール10は、配線基板21に複数の半導体素子22が高密度に実装されたマルチチップ・モジュール12と;マルチチップ・モジュールに電気的に接続された回路基板11と;を備えている。回路基板は、回路基板を厚み方向に貫通する貫通孔25を有し、この貫通孔の内側に配線基板が収容されている。回路基板と配線基板とは、柔軟で、かつ平坦なフレキシブル配線板28a 〜28c を介して電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

配線基板に複数の半導体素子が高密度に実装されたマルチチップ・モジュールと;このマルチチップ・モジュールが電気的に接続された回路基板と;を備えている回路モジュールにおいて、上記回路基板は、この回路基板を厚み方向に貫通する貫通孔を有し、この貫通孔の内側に上記配線基板を収容するとともに、上記回路基板と配線基板とは、柔軟で、かつ平坦な配線部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/00 ,  G06F 1/18 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 25/00 A ,  H05K 1/18 M ,  H05K 3/46 E ,  G06F 1/00 320 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-035586
  
• 印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-036332   出願人：東芝メック株式会社, 株式会社東芝