半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-268763
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101147
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体素子の電極とリード電極とをワイヤにより接続させた半導体装置に係わり、特に、第2ボンド近傍の接続信頼性が高くワイヤの断線が少ない半導体装置及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明は半導体素子に設けられた電極と第1のボールボンディングすると共にリード電極に第1のステッチボンディングさせたワイヤと、半導体素子及びワイヤを被覆するモールド部材とを有する半導体装置である。特に、第1のステッチボンディング部は、第1のステッチボンディングの少なくとも一部を覆うように第2のボールボンディング及び第2のステッチボンディングされた金属片を有する半導体装置である。

請求項（抜粋）：

半導体素子に設けられた電極と第1のボールボンディングすると共にリード電極に第1のステッチボンディングさせたワイヤと、前記半導体素子及びワイヤを被覆するモールド部材とを有する半導体装置であって、前記第1のステッチボンディング部は、第1のステッチボンディングの少なくとも一部を覆うように第2のボールボンディング及び第2のステッチボンディングされた金属片を有することを特徴とする半導体装置。

Fターム (6件)：

5F041AA25 , 5F041AA40 , 5F041DA06 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA44

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭49-122972
特開平3-289149
特開平4-243142

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