特許
J-GLOBAL ID：200903047380949093
粘着テープ貼着装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-288317
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108127
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】 リングフレームに貼着された粘着テープが貼着後にシワ等を生じさせることなく適切に貼着することが可能な粘着テープ貼着装置を提供する。【解決手段】 リングフレーム8にダンシングテープである粘着テープ11を貼着するとともに、リングフレーム8の形状に沿って粘着テープ11を切断する粘着テープ貼着装置14に関し、リングフレーム8の形状に沿って押圧ローラ30を周回させ、リングフレーム8の下方に配置された粘着テープ11をリングフレーム8に対して周方向に順に押圧することによって貼着するように構成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
回転可能に支持された押圧ローラと、
半導体ウェハをマウントするリングフレームの一面に粘着テープを供給する粘着テープ供給手段と、を有し、
前記粘着テープ供給手段により供給された前記粘着テープを前記押圧ローラによって前記リングフレームの一面に対して押圧することにより、粘着テープをリングフレームに貼着する粘着テープ貼着装置において、
前記押圧ローラを前記リングフレームの周方向に周回させるローラ周回手段を備え、
前記ローラ周回手段によって周回する前記押圧ローラを前記粘着テープ上で転動させることにより、粘着テープをリングフレームの一面に対して押圧することを特徴とする粘着テープ貼着装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683
, H01L 21/301
H01L21/68 N
, H01L21/78 M
5F031CA02
, 5F031HA59
, 5F031HA78
, 5F031MA34
, 5F031MA37
, 5F031PA30
