特許
J-GLOBAL ID：200903047390769980

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
水野 恭宏

水野 恭宏 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-126852
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322346
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まず、流動性、離型性等の成形性、耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)予めシランカップリング剤で処理された真円度0.4〜1.0の水酸化アルミニウムからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)予めシランカップリング剤で処理された真円度0.4〜1.0の水酸化アルミニウムからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R
Fターム (51件)：
4J002CC03X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD00W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FA088 ,  4J002FB138 ,  4J002FB148 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J036AC02 ,  4J036AC18 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (3件)

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