特許
J-GLOBAL ID：200903036348872354

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
本田 博美

本田 博美 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210329
公開番号（公開出願番号）：特開平11-049934
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【課題】 流動性、成形性、耐パッケージクラック性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、一般式(1)で示される硬化促進剤、無機充填材、及び下記式から選ばれる1種以上のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ここで、R1はフェニル基、又はナフチル基である。)【化2】(ここで、R2はメチル基、又はエチル基である。)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)下記式から選ばれる1種以上のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ここで、R1はフェニル基、又はナフチル基である。)【化2】(ここで、R2はメチル基、又はエチル基である。)
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/26 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/26 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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