特許
J-GLOBAL ID：200903047403712754
プリントコイルの製造方法及びプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森 哲也
, 内藤 嘉昭
, 崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-013637
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228306
出願日： 2003年01月22日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】危険物や処理の必要な廃棄物が排出されないプリントコイルの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】キャリアフィルム1上に再剥離可能な接着剤層2を形成し、さらにその上に銅箔層3を形成してなる基板10に、レジストパターン4を形成し、さらに導体パターン5を形成した。そして、2つの基板10を、導体パターン5を対向させて積層した。この積層された2つの基板10からキャリアフィルム1を剥離し、さらに銅箔層3を除去した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持体上に再剥離可能な接着剤層を形成し、さらにその上に銅箔層を形成してなる基板に、レジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンが形成された基板に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、
前記導体パターンが形成された2つの基板を、前記導体パターンを対向させて積層する積層工程と、
積層された2つの前記基板から前記支持体を剥離し、さらに前記銅箔層を除去する剥離工程と、
を有することを特徴とするプリントコイルの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
4E351AA02
, 4E351AA04
, 4E351BB15
, 4E351BB33
, 4E351CC06
, 4E351CC07
, 4E351DD04
, 4E351GG20
, 5E062DD01
