研磨布及びこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高月亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146218
公開番号（公開出願番号）：特開平8-011050
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエーハ等の平坦化のための研磨について、被研磨材の局所的な膜厚変動に追従し、しかも段差上部のみを研磨できるとともに、そのような構造を容易に形成できる研磨布に関する技術を提供する。【構成】段差を有する半導体基板ウエーハ等の被平坦化材31を平坦化するために用いる研磨布であって、研磨面が部分的に表面硬度の異なる部分(軟質部分17、硬質部分18)を有し、該部分的に表面硬度の異なる部分は、表面部を構成する樹脂の相分離により形成される。

請求項（抜粋）：

段差を有する被平坦化材を平坦化するために用いる研磨布であって、研磨面が部分的に表面硬度の異なる部分を有し、該部分的に表面硬度の異なる部分は、表面部を構成する樹脂の相分離により形成されるものであることを特徴とする研磨布。

IPC (5件)：

B24B 37/00 , B24D 3/28 , B24D 7/14 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

引用特許：

審査官引用 (4件)

研磨装置及びこれを用いた研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-023035 出願人：住友金属工業株式会社
特開昭63-283857
特開平2-305860

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