特許

J-GLOBAL ID：200903047441262754

脆質部材の加工方法

発明者： 堀 米 克 彦 ,  持 田 欣 也 ,  泉 直 史
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-146595
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338474
出願日： 2002年05月21日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハ等の脆質部材の加工において加熱処理する工程があってもなくても、平滑で硬質な支持板に脆質部材を固定でき、且つ、確実に剥離が可能となる脆質部材の加工方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る脆質部材の加工方法は、脆質部材と該脆質部材よりも大きな支持板とを両面粘着部材を介して固定する際に、該脆質部材を固定するのに充分な大きさの脆質部材固定部を有し且つ脆質部材固定部の周縁部の少なくとも一部に延出部を有する両面粘着部材を用い、脆質部材に対して任意の加工を施した後、両面粘着部材の延出部を起点として両面粘着部材と支持板との境界面を剥離することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

脆質部材と該脆質部材よりも大きな支持板とを両面粘着部材を介して固定する際に、該脆質部材を固定するのに充分な大きさの脆質部材固定部を有し且つ脆質部材固定部の周縁部の少なくとも一部に延出部を有する両面粘着部材を用い、脆質部材に対して任意の加工を施した後、両面粘着部材の延出部を起点として両面粘着部材と支持板との境界面を剥離することを特徴とする脆質部材の加工方法。

IPC (6件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/68

FI (7件)：

H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 622 L ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P

Fターム (33件)：

4J004AA01 ,  4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA011 ,  4J040DF001 ,  4J040ED001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA30 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-004412   出願人：株式会社東芝