特許
J-GLOBAL ID:200903047447533857

被加工物の割断方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐々木 功 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-231417
公開番号(公開出願番号):特開2000-068235
出願日: 1998年08月18日
公開日(公表日): 2000年03月03日
要約:
【要約】【課題】 半導体ウェーハやガラスのような被加工物を割断によりペレットに分離する場合において、割断後の搬送時に隣接するペレット同士が擦れ合うのを防止することによりペレットの品質を低下させないようにする。【解決手段】 被加工物を所定の間隔をおいて割断した後に、割断により形成された複数のペレットを密着状態で保持しているテープを拡張することにより、ペレット間の間隔を広げて隣接するペレット同士が擦れ合わないようにする。
請求項(抜粋):
テープを介してフレームに保持された被加工物を割断装置のチャックテーブルに保持して割断する被加工物の割断方法であって、該被加工物を所定の間隔をおいて割断する割断工程と、該割断工程によって割断された被加工物が複数のペレットとなって密着状態で保持されているテープを拡張してペレット間の間隔を広げる拡張工程とから少なくとも構成される被加工物の割断方法。
引用特許:
審査官引用 (4件)
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