特許
J-GLOBAL ID：200903047448371257
IC板の放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-135533
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326459
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 放熱効率を向上させたIC板の放熱装置を提供する。【解決手段】 CPU(20)のIC板表面に密接装設される熱伝導基板(50)上面に、可撓性熱伝導材からなる波形状の放熱板(60)のそれぞれ波谷底部を固着させて、該熱伝導基板(50)と該放熱板(60)との間に多数の通気空洞(63)を形成し、かつ該放熱板(60)に多数の通気孔(62)を穿設して、これら通気孔(62)を通じて該複数の通気空洞(63)に空気を自在に流通させ、これにより該熱伝導基板(50)から該放熱板(60)へ伝わる熱の放散効率が向上するように構成する。
請求項（抜粋）：
CPUのIC板表面に密接貼着されて熱伝導の働きを務める熱伝導基板の上面部に、該熱伝導基板からの熱を放散するための可撓性熱伝導材からなる波形状放熱板を重ね固着させて、該熱伝導基板と該放熱板との間に多数の通気空洞を形成し、かつ該放熱板に多数の通気孔を穿設して、これら通気孔を通じて該多数の通気空洞の換気を流通自在にさせ、該放熱板の上,下両面より熱を発散させて全体の放熱効果を向上させてなるIC板の放熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
