特許

J-GLOBAL ID：200903047519824002

圧電発振器

発明者： 菊島 正幸
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004008
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330859
出願日： 1995年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 内部で発生した熱による温度上昇を抑制して高い周波数を安定して供給でき、さらに小型化・薄型化可能な圧電発振器を提供すること。【解決手段】 圧電素子53をケース51内に納めた振動子50と、PLL用IC等のICチップ60がモールド樹脂によって一体成形された圧電発振器10において、ICチップ60にダミーの電極62を設け、アイランド71との間をワイヤーボンディング線79によって接続する。また、ICチップ60の制御用電極63と接地状態のアイランド71とを接続することによって、発振周波数の制御を行っており、発振周波数が高くなるに連れて、アイランド71に接続される電極63が増加するように構成されている。

請求項（抜粋）：

ケース内に圧電素子が封止された振動子と、リードフレームのアイランド上に設置された半導体集積回路装置とを有し、前記半導体集積回路装置は前記振動子とは電気的に接続されており、さらに、前記振動子、前記半導体集積回路装置および前記リードフレームがモールド樹脂によって一体成形されている圧電発振器において、前記半導体集積回路装置は、前記リードフレームの一部とワイヤーボンディングされたダミーの電極を備えていることを特徴とする圧電発振器。

IPC (5件)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H03H 9/02 ,  H01L 25/16

FI (8件)：

H03B 5/32 H ,  H03B 5/32 A ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/50 W ,  H03H 9/02 G ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/02 L ,  H01L 25/16 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-126657
  
• 特開平3-057248
  
• 半導体チップの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-079568   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開昭61-216454