特許
J-GLOBAL ID：200903047521241332

送り切り加工装置

発明者：
松田 勝彦

松田 勝彦 について

, 
藤原 秀樹

藤原 秀樹 について


出願人/特許権者：
株式会社アマダ

株式会社アマダ について


代理人 (1件)： 齊藤 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134837
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326135
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【課題】 送り切り加工の途中において、切断した製品の断面が下刃の側面に接触しないようにして、製品の断面に抉り取られたような傷が付くのを防止することにより、品質の向上を図ることにある。【解決手段】 上刃41と下刃42から成るL刃40と、ワークWを前後方向と左右方向に移動する手段を有し、L刃40によるワークWの1ストローク目の切断加工の後、該ワークWを、前後方向移動手段により所定の距離だけ送り込んでから、左右方向移動手段により次の2ストローク目の切断線S2がL刃40の位置に来るように送り出し、更に前後方向移動手段により反対方向に上記所定の距離だけ送り戻し、L刃40により該送り戻したワークWの2ストローク目の切断加工を行う。
請求項（抜粋）：
上刃と下刃から成るL刃と、ワークを前後方向と左右方向に移動する手段を有し、L刃によるワークの1ストローク目の切断加工の後、該ワークを、前後方向移動手段により所定の距離だけ送り込んでから、左右方向移動手段により次の2ストローク目の切断線がL刃の位置に来るように送り出し、更に前後方向移動手段により反対方向に上記所定の距離だけ送り戻し、L刃により該送り戻したワークの2ストローク目の切断加工を行うことを特徴とする送り切り加工装置。
IPC (3件)：
B23D 15/06 ,  B23D 33/02 ,  B23D 36/00 502
FI (3件)：
B23D 15/06 A ,  B23D 33/02 B ,  B23D 36/00 502 C
Fターム (5件)：
3C039AA25 ,  3C039AA32 ,  3C039AA42 ,  3C039AB07 ,  3C051AA14
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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