特許

J-GLOBAL ID：200903047534240548

欠陥検出装置および欠陥検出方法

発明者： 太田 佳成
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (6件)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  高柴 忠夫 ,  増井 裕士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-038214
公開番号（公開出願番号）：特開2008-203034
出願日： 2007年02月19日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：

【課題】所定サイズ以上の大欠陥がある場合に対応して検査時間を短縮することができる欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供する。【解決手段】1次欠陥検出部36は、検査対象物上の所定サイズ以上の大欠陥の有無を検出する1次欠陥検出処理を実行する。2次欠陥検出部37は、検査対象物の画像データを用いて検査対象物上の欠陥を検出する2次欠陥検出処理を実行する。処理制御部38は、2次欠陥検出処理の開始前に1次欠陥検出処理で大欠陥が検出された場合に2次欠陥検出処理を省略する、または2次欠陥検出処理の開始後に1次欠陥検出処理で大欠陥が検出された場合に2次欠陥検出処理を途中で終了する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

検査対象物上の所定サイズ以上の大欠陥の有無を検出する1次欠陥検出処理を実行する1次欠陥検出手段と、 前記検査対象物の画像データを用いて前記検査対象物上の欠陥を検出する2次欠陥検出処理を実行する2次欠陥検出手段と、 前記1次欠陥検出処理および前記2次欠陥検出処理の実行を制御する処理制御手段とを備え、 前記処理制御手段は、前記2次欠陥検出処理の開始前に前記1次欠陥検出処理で前記大欠陥が検出された場合に前記2次欠陥検出処理を省略する、または前記2次欠陥検出処理の開始後に前記1次欠陥検出処理で前記大欠陥が検出された場合に前記2次欠陥検出処理を途中で終了する ことを特徴とする欠陥検出装置。

IPC (5件)：

G01N 21/88 ,  H01L 21/66 ,  G01B 11/30 ,  G01N 21/956 ,  G06T 1/00

FI (5件)：

G01N21/88 J ,  H01L21/66 J ,  G01B11/30 A ,  G01N21/956 A ,  G06T1/00 305A

Fターム (42件)：

2F065AA49 ,  2F065BB02 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065FF04 ,  2F065FF41 ,  2F065FF61 ,  2F065HH18 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ17 ,  2F065JJ18 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL21 ,  2F065LL22 ,  2F065LL32 ,  2F065NN11 ,  2F065QQ08 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ43 ,  2F065RR09 ,  2G051AA51 ,  2G051AA90 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051AC02 ,  2G051BA04 ,  2G051BA11 ,  2G051CA04 ,  4M106AA01 ,  4M106CA38 ,  4M106DB04 ,  4M106DJ14 ,  4M106DJ17 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02 ,  5B057DB09 ,  5B057DC22

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体の欠陥検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-237938   出願人：ソニー株式会社