特許

J-GLOBAL ID：200903047570048220

加熱装置

発明者： 立川 俊洋 ,  花待 年彦
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-140272
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326181
出願日： 2000年05月12日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 ヒータプレートの温度むらを減らすとともに、支持構造物の温度勾配を緩くし、かつヒータプレートの交換が容易な加熱装置を提供する。【解決手段】チャンバ11内にヒータプレート20と支持構造物21が設けられている。ヒータプレート20の背面側に第1の端子25,30が設けられている。支持構造物21に第2の端子45,46が設けられている。第1の端子25,30と第2の端子45,46は、ばね性を有する導電性材料からなるジョイント部材70,71によって、互いに機械的および電気的に結合されている。ジョイント部材70,71は、端子25,30,45,46に対して着脱可能である。ジョイント部材70,71を第1の端子25,30あるいは第2の端子45,46から外せば、ヒータプレート20を支持構造物21から切離すことができる。

請求項（抜粋）：

抵抗発熱体を有するヒータプレートと、前記ヒータプレートの背面側に突設されかつ前記抵抗発熱体に電気的に接続される第1の端子と、前記ヒータプレートをチャンバ内の所定位置に支持する支持構造物と、前記支持構造物の前記第1の端子と対応した位置に設けられかつ前記抵抗発熱体に電力を供給するための電源に接続される第2の端子と、導電性材料からなり前記第1および第2の端子の双方に嵌合することによって第1および第2の端子を互いに電気的かつ機械的に接続するとともにこれら両端子の少なくとも一方に対し着脱可能なジョイント部材と、を具備したことを特徴とする加熱装置。

IPC (6件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/00 330

FI (7件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 A ,  C23C 14/50 E ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/68 R ,  H05B 3/00 330 Z ,  H01L 21/302 B

Fターム (36件)：

3K058AA22 ,  3K058AA81 ,  3K058AA83 ,  3K058BA00 ,  3K058CE13 ,  3K058CE19 ,  3K058GA02 ,  3K058GA05 ,  4K029AA06 ,  4K029BD01 ,  4K029DA08 ,  4K029JA01 ,  4K029JA05 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030GA02 ,  4K030KA23 ,  4K030LA15 ,  5F004AA16 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB26 ,  5F004BC08 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA17 ,  5F031HA18 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F045AA03 ,  5F045BB20 ,  5F045DP02 ,  5F045EK07 ,  5F045EK08 ,  5F045EM05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体熱処理用の電気抵抗式ガラス状カーボン製ヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-171590   出願人：東芝セラミックス株式会社, 東芝機械株式会社