マルチデッキウエハ処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-147007
公開番号（公開出願番号）：特開平10-055972
出願日： 1997年04月30日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】マルチデッキウェハ処理装置が、半導体ウェハの処理を目的として説明されている。このシステムには少なくとも2つの処理チャンバが含まれており、一方が他方の上に積み重ねられて、クリーンルームスペースの単位面積当たりの高いウェハスループットが得られている。処理チャンバが積み重ねられることにより、処理チャンバ用の加圧、ガス、電気及び制御の支援サービスを共用することができる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ処理装置であって、複数のウェハを収納するためのウェハ収納機構と、一方が他方の上に積み重ねられた少なくとも2つのウェハ処理チャンバを有する、少なくとも一組のウェハ処理チャンバと、前記ウェハ収納機構及び前記少なくとも2つのチャンバに連結され、前記ウェハ収納機構から前記少なくとも2つのチャンバへ、ウェハを搬送することを可能にするウェハ搬送チャンバと、を備えることを特徴とする半導体ウェハ処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/205 , H01L 21/3065 , H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/205 , H01L 21/31 B , H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

搬送装置およびその搬送装置を有するマルチチャンバ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-109458 出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
特開平2-152251
特開平4-240721

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