特許
J-GLOBAL ID：200903047644659030
導電性充填組成物
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-146284
公開番号（公開出願番号）：特開平9-324107
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 保存安定性に優れ、かつ、充填プロセス時の粘度調整が容易な回路基板等の貫通穴またはバイアを充填する導電性充填組成物を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂を硬化させるのに必要な硬化剤からなる5〜65重量%のバインダと、35〜98重量%の導電性粉末とからなる導電性組成物100重量部に対して、300重量部未満の溶剤を含んだ導電性充填組成物であって、前記溶剤の溶解度パラメータδSが、硬化剤の溶解度パラメータδCと、|δS-δC|>1.5 なる関係を満たす、たとえばジエチルベンゼン等を含む導電性充填組成物である。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、または潜在性硬化剤を用いる。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂を硬化させるのに必要な硬化剤を含む2重量%以上65重量%以下のバインダと、35重量%以上98重量%以下の導電性粉末とからなる導電性組成物100重量部に対して、300重量部未満の溶剤を含んだ導電性充填組成物であって、前記溶剤の溶解度パラメータδSが、硬化剤の溶解度パラメータδC と下記式(数1)の関係を満たすことを特徴とする導電性充填組成物。【数1】|δS -δC |>1.5
IPC (3件)：
C08L 61/00 LMS
, C08K 3/02
, C08L 63/00 NKU
C08L 61/00 LMS
, C08K 3/02
, C08L 63/00 NKU
