特許
J-GLOBAL ID：200903047653973421
スクライブ方法及びスクライブ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-170520
公開番号（公開出願番号）：特開2004-010466
出願日： 2002年06月11日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】ブラインドクラックがフルボディカットになることを抑制し、さらに、適切な深さのブラインドクラックが得られるレーザービームの出力の幅を広げることを可能にする。【解決手段】ガラス基板50の表面に、ガラス基板50の軟化点よりも低い温度で連続してレーザービームを照射してレーザースポットLSを形成しつつ、レーザースポットLSの内部に冷却ポイントCPを形成することにより、ガラス基板50のスクライブ予定ラインに沿って、ブラインドクラックを形成する。本方法は、レーザスポットLSの領域の中に、強制的に冷却する冷却ポイントCPを形成することによって、フルボディカットを防止し、また、移動速度及びレーザービームの出力の適正範囲を広く確保して適切な深さのブラインドクラックを安定して形成することが可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
脆性材料基板の表面に、該脆性材料基板の軟化点よりも低い温度で連続して加熱しつつ、且つ、その加熱領域の内部に冷却領域を形成することにより、該脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って、ブラインドクラックを形成することを特徴とするスクライブ方法。
IPC (4件)：
C03B33/09
, B28D1/00
, C03B33/023
, C03B33/037
C03B33/09
, B28D1/00
, C03B33/023
, C03B33/037
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BC03
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 4G015FA01
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FB02
, 4G015FC02
, 4G015FC10
, 4G015FC11
, 4G015FC14
