特許

J-GLOBAL ID：200903047659041636

領域加工方法

発明者： 竹ヶ原 隆史 ,  高木 成年 ,  中村 真也
出願人/特許権者： ファナック株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-150848
公開番号（公開出願番号）：特開平8-016224
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 領域加工方法において、任意部分が開いた領域を効率よく加工できるようにする。【構成】 加工しようとする領域の開いている素材輪郭の外側に、あらかじめ所定距離だけ離れた外側オフセットラインを設定しておく(S2)。次に、この外側オフセットラインと部品輪郭とからなる領域に対して工具経路を定めるオフセット輪郭を設定するが、外側オフセットラインに対してはオフセット量をゼロに設定する(S3)。このようにして設定されたオフセット輪郭には切削に必要な送り速度を設定する(S5)。

請求項（抜粋）：

ワークの一部が開いている領域内を削り取っていく加工を行う、領域加工方法において、領域加工しようとする領域の輪郭及び各種加工条件を設定し、前記領域加工しようとする領域の輪郭の中でワークの輪郭と一致する素材輪郭の外側に、所定距離だけオフセットされた外側オフセットラインを設定し、前記領域加工しようとする領域を削り取ることによって形成される部品輪郭と前記外側オフセットラインとによって形成される領域に対して、削り取られる領域内へ外側オフセットラインを除く前記部品輪郭から所定距離だけオフセットされたオフセット輪郭を順次求め、前記オフセット輪郭を繋いで工具経路とし、前記工具経路にて前記オフセット輪郭上では工具の送り速度を切削する送り速度に設定し、前記外側オフセットラインに達したときには早送り又は別途指定された送り速度に設定する、ことからなることを特徴とする領域加工方法。

IPC (3件)：

G05B 19/4093 ,  B23Q 15/00 301 ,  B23Q 15/14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-150007
  
• NCデータ自動生成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-014778   出願人：三洋電機株式会社