特許

J-GLOBAL ID：200903047691861955

セラミックスライニングの構造

発明者： 永田 憲史 ,  井口 真仁 ,  渡辺 雅幸
出願人/特許権者： 秩父小野田株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-099060
公開番号（公開出願番号）：特開平7-277430
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 耐摩耗性に極めて優れ、且つ、粉粒体への汚染が非常に少なく、輸送粉粒体の帯電を防止するために静電気対策を施したセラミックスライニングの構造を提供する。【構成】 内側よりセラミックス1、充填材または接着剤2、母材3の3層よりなるセラミックスライニングの構造において、セラミックス1が導電性を有し、該セラミックス1にアース線4を接続し母材外部に引き出すことを特徴とするセラミックスライニングの構造。

請求項（抜粋）：

内側より、セラミックス、充填材または接着剤、母材の3層よりなるセラミックスライニングの構造において、セラミックスが導電性を有することを特徴とするセラミックスライニングの構造。

IPC (6件)：

B65G 11/16 ,  B65G 53/52 ,  B65G 65/30 ,  F16L 9/10 ,  F16L 9/14 ,  H01R 4/66

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 粉体供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-185462   出願人：大阪瓦斯株式会社
• 特開昭63-210089
  
• 特開昭63-210089