特許
J-GLOBAL ID:200903047726391060

プリント配線板の実装構造及びその実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): ▲柳▼川 信
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-106030
公開番号(公開出願番号):特開2000-299577
出願日: 1999年04月14日
公開日(公表日): 2000年10月24日
要約:
【要約】【課題】 プリント配線板の高密度実装と装置の小型軽量化とを図り、装置の電気的特性を向上可能なプリント配線板の実装構造を提供する。【解決手段】 プリント配線板3はアッパ筐体1とベース筐体2との間に取付けねじ4によって組込まれ、その取付け位置にはプリント配線板3の内層のグランド層5が露出するように座繰られたざくり部3aが設けられている。ざくり部3aの中心部分には取付けねじ4が挿通される挿通穴8があけられ、またベース筐体2には取付けねじ4を固定するためのボス7が配設されている。このボス7は取付けねじ4の雄ねじ部と螺合する雌ねじ部を有している。
請求項(抜粋):
装置の筐体にプリント配線板を実装するプリント配線板の実装構造であって、前記プリント配線板の内層のグランドパターンが露出するまで前記プリント配線板の一部を座繰って形成されるざぐり部と、前記ざぐり部の中心部分に形成されかつ前記プリント配線板を前記筐体に固定するための取付けねじを挿通させる挿通穴とを前記プリント配線板に有し、前記取付けねじを前記挿通穴に挿通させて前記プリント配線板を前記筐体にねじ止めするようにしたことを特徴とするプリント配線板の実装構造。
IPC (2件):
H05K 7/14 ,  H05K 7/12
FI (2件):
H05K 7/14 B ,  H05K 7/12 D
Fターム (17件):
4E353AA16 ,  4E353BB02 ,  4E353BB04 ,  4E353CC12 ,  4E353CC33 ,  4E353DD01 ,  4E353DR08 ,  4E353DR49 ,  4E353DR55 ,  4E353GG02 ,  4E353GG04 ,  4E353GG11 ,  5E348AA02 ,  5E348AA05 ,  5E348AA32 ,  5E348EF38 ,  5E348EF41
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-224951
  • 回路基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-004228   出願人:株式会社東芝
  • 特開昭62-224951

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