エッチング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-534706
公開番号（公開出願番号）：特表2002-506122
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】導電性のエッチング材料(5)のエッチング表面の選択された部分にエッチングパターンを構成する窪み(7)をエッチングにより形成する方法は、エッチング液(22)と接触させるステップを有する。エッチング材料上にはパッシベーション層が形成され、この層は表面上のエッチング液のエッチング能力を減少あるいは防止し、電磁照射にさらされたときには化学反応で溶解される。電極表面の選択された場所に導電性電極部分(3)を有する電極(1)が設けられ、電極部分(3)はエッチングパターンに対応する電極パターンを構成する。電極(1)はエッチング液(22)、および電極材料(5)の表面に向いた電極部分(3)と接触するように配置され、電極(1)とエッチング材料(5)との間に電圧を印加し、エッチング材料はエッチングされる表面からパッシベーション層を除去するようにエッチング表面に本質的に垂直な電磁照射にさらされる。

請求項（抜粋）：

エッチングによって、導電性のエッチング材料(5)のエッチング表面の選択された部分に、エッチングパターンを構成する窪み(7)を形成する方法であって、エッチング材料(5)がエッチング液(22)と接触することを含む方法において、この方法は、表面上のエッチング液のエッチング能力を減少あるいは防止し、電磁照射にさらされたときには化学反応で溶解されるパッシベーション層を前記エッチング材料上に形成するステップと、電極(1)を、エッチングパターンと対応するその導電性電極部分(3)が電極表面の選択された部分に位置するようにするステップと、エッチング液(22)およびエッチング材料(5)のエッチング表面に向いた電極部分(3)と接触するように前記電極(1)を配置するステップと、電極(1)とエッチング材料(5)との間に電圧を印加するステップと、エッチング材料を本質的にエッチング表面に対して垂直な電磁照射にさらしてエッチングされる表面からパッシベーション物質を取り除くステップとを備えた方法。

IPC (2件)：

C25F 3/14 , H05K 3/07

FI (2件)：

C25F 3/14 , H05K 3/07

Fターム (8件)：

5E339BC01 , 5E339BE14 , 5E339BE16 , 5E339BE17 , 5E339DD10 , 5E339FF02 , 5E339FF10 , 5E339GG02

引用特許：

出願人引用 (2件)

異方性液相光化学エッチング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-243287 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
特開昭55-148771

審査官引用 (3件)

異方性液相光化学エッチング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-243287 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
特開昭55-148771
特開昭55-148771

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