特許

J-GLOBAL ID：200903047782741022

光送受信モジュール、光送信モジュール及び光受信モジュール

発明者： 清武 祥二郎
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027296
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241915
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【解決手段】レーザダイオード、フォトダイオードを含む光送受信器20と、回路素子11,12.13とを備え、この回路素子を搭載する電子基板21及び光送受信器20を筐体23に収納し、筐体23内に、配線層28を有するフレキシブル基板22を配置し、光送受信器20のリード端子26をフレキシブル基板22の一端に接続し、フレキシブル基板22の他端を、電子基板21に接続している。【効果】光送受信器20のリード端子を、フレキシブル基板22を介在させて、電子基板21に接続しているので、光送受信器20と電子基板21との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板22に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができ、接続の耐久性、信頼性を高めることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板及び光送受信器を筐体に収納した光送受信モジュールにおいて、 筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、 光送受信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (7件)：

H04B10/04 ,  H01L31/0232 ,  H01S5/022 ,  H04B10/06 ,  H04B10/14 ,  H04B10/26 ,  H04B10/28

FI (3件)：

H04B9/00 Y ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 C

Fターム (28件)：

5F073BA01 ,  5F073BA02 ,  5F073EA28 ,  5F073EA29 ,  5F073FA02 ,  5F073FA06 ,  5F073FA30 ,  5F073GA02 ,  5F073GA03 ,  5F073GA04 ,  5F073GA11 ,  5F073GA38 ,  5F088AA01 ,  5F088BA13 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088EA11 ,  5F088EA16 ,  5F088EA20 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F088KA02 ,  5F088KA10 ,  5K102AA51 ,  5K102AA52 ,  5K102KA01 ,  5K102KA31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ファイバ着脱型光モジュールの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-102194   出願人：富士通株式会社
• 論理機能付き光送受信モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338630   出願人：日立電線株式会社