特許

J-GLOBAL ID：200903047782925654

熱電変換モジュール

発明者： 神戸 満 ,  四方 英雄
出願人/特許権者： 財団法人電力中央研究所 ,  日立粉末冶金株式会社
代理人 (1件)： 村瀬 一美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-197362
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049872
出願日： 2005年07月06日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】 健全性を備えた大型モジュールを実現し、熱電半導体の実質的な充填密度を向上させる。【解決手段】 少なくとも高温熱源側の加熱板7aと熱電半導体2の熱源側電極部3との間に、熱伝導性を有する滑り材5を介在させると共に加熱板7aと冷却板6とを連結する連結板7bとを備え、滑り材5を介して冷却板6と加熱板7aとの間で熱電半導体2並びに電極部3,4を挟んで一体化し、滑り材5が加圧状態において熱源側電極部3または加熱板7aとの間の相対的摺動を許容するようにしている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも一対の熱電半導体と、前記熱電半導体の高温熱源側の面に設置され前記熱電半導体を電気的に直列に接続する熱源側電極部と、前記熱電半導体の低温熱源側の面に設置され前記熱電半導体を電気的に直列に接続する放熱側電極部と、前記熱源側電極部を覆い高温熱源から熱を受ける加熱板と、前記放熱側電極部を覆い低温熱源へ熱を伝える冷却板と、少なくとも前記熱源側電極部と前記加熱板との間に介在される熱伝導性を有する滑り材と、前記冷却板と前記加熱板とを連結し前記滑り材を介して前記冷却板と加熱板との間で前記熱電半導体並びに電極部を挟んで一体化する連結板とを備え、前記加熱板と前記冷却板との間に作用する加圧力により、前記滑り材が前記熱源側電極部に押圧されて前記熱源側電極部と一体に保持され、且つ前記滑り材が前記加圧状態において前記熱源側電極部または前記加熱板との間の相対的摺動を許容する熱電変換モジュール。

IPC (3件)：

H01L 35/30 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00

FI (3件)：

H01L35/30 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第3056047号
  
• 特許第3482094号
  

審査官引用 (2件)

• 熱交換器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-364531   出願人：株式会社小松製作所, 小松エレクトロニクス株式会社
• 熱電変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-280617   出願人：松下電工株式会社