特許
J-GLOBAL ID:200903047791901644

導電性粒子及びこの導電粒子を用いた接続部材

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-047433
公開番号(公開出願番号):特開2003-272445
出願日: 1993年08月05日
公開日(公表日): 2003年09月26日
要約:
【要約】【課題】 厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子とこれを用いた接続部材を提供する。【解決手段】 ニッケル核1の表面に軟質層2を形成し、その外側に導電層3を形成した導電性粒子、及びこの導電性粒子を、エポキシ樹脂のような接着成分中に分散させた接続部材。導電層3の外側に、接続条件で溶融可能な樹脂層4を形成してもよい。
請求項(抜粋):
ニッケル核の表面に軟質層を形成し、その外側にニッケルを含む導電層を形成してなる導電性粒子。
IPC (4件):
H01B 5/00 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60 311
FI (5件):
H01B 5/00 B ,  H01B 5/00 C ,  B22F 1/02 B ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (14件):
4K018BA04 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044LL13 ,  5F044NN05 ,  5F044NN06 ,  5F044NN19 ,  5F044NN20 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G307AA07
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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