特許
J-GLOBAL ID：200903047793239078

通電試験用プローブ

発明者：
相馬 亮

相馬 亮 について

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平川 秀樹

平川 秀樹 について

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林崎 孝幸

林崎 孝幸 について

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田澤 雅久

田澤 雅久 について


出願人/特許権者：
株式会社日本マイクロニクス

株式会社日本マイクロニクス について


代理人 (2件)： 松永 宣行 ,  小合 宗一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-163546
公開番号（公開出願番号）：特開2006-337229
出願日： 2005年06月03日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】 支持基板へのプローブの固着力を高めることにある。【解決手段】 プローブは、支持基板に取り付けられる一端部及びこれと反対側の他端部を有する板状の座部領域と、該座部領域の他端部から第1の方向へ伸びるアーム領域と、該アーム領域の先端から第1の方向と交差する第2の方向へ突出する先端領域と、該針先領域からさらに第2の方向に突出する針先領域であって被検査体の電極に接触される針先領域とを含む。少なくとも座部領域は、厚さ方向における両面の少なくとも一端部に金層を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基板に取り付けられる一端部及びこれと反対側の他端部を有する板状の座部領域と、該座部領域の前記他端部から前記第1の方向へ伸びるアーム領域と、該アーム領域の先端から前記第1の方向と交差する第2の方向へ突出する先端領域と、該先端領域からさらに前記第2の方向に突出する針先領域であって被検査体の電極に接触される針先領域とを含み、 少なくとも前記座部領域は、厚さ方向における両面の少なくとも前記一端部に金層を有する、通電試験用プローブ。
IPC (3件)：
G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01R1/073 E ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B
Fターム (16件)：
2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AC01 ,  2G003AG04 ,  2G003AH07 ,  2G011AA21 ,  2G011AB01 ,  2G011AC00 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 通電試験用プローブ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-135292   出願人：株式会社日本マイクロニクス
審査官引用 (3件)

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