特許
J-GLOBAL ID：200903013699204471

回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法

発明者：
藤縄 貢

藤縄 貢 について

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渡辺 伊津夫

渡辺 伊津夫 について

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有福 征宏

有福 征宏 について

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金澤 朋子

金澤 朋子 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087482
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279513
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】 従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ可使時間を有し、回路腐食性が少ない電気・電子用の回路接続材料を提供する。【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂(3)ラジカル重合性物質(4)o-アリルフェノ-ルを必須とする回路接続材料。
請求項（抜粋）：
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とする回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂(3)ラジカル重合性物質(4)o-アリルフェノ-ル
IPC (7件)：
C09J151/08 ,  C08F283/06 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 33/06 ,  C08L 51/08 ,  C09J 9/02
FI (7件)：
C09J151/08 ,  C08F283/06 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 33/06 ,  C08L 51/08 ,  C09J 9/02
引用特許：
審査官引用 (11件)
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