特許
J-GLOBAL ID：200903047799225338
ワイヤボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266372
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112471
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 配線上に直接ボンディングできるようにするとともに、ボンディング時のテールの発生を抑制する。【解決手段】 キャピラリ7から突出したAuワイヤ5の先端にボール5aを形成し(工程(a))、キャピラリ7を配線4上に位置させてボールボンディングを行い、バンプ6を形成する(工程(b))。この後、キャピラリ7を後方に移動させてウェッジボンディングを行う(工程(c))。次に、キャピラリ7を上方に移動させてAuワイヤ5の先端にボール5aを形成し(工程(d))、半導体チップ3のボンディングパッド3a上に1次ボンディングを行う(工程(e))。そして、Auワイヤ5をルーピングして、キャピラリ7をバンプ6上に位置させ2次ボンディングを行う(工程(f))。
請求項（抜粋）：
第1導体(3a)上に1次ボンディングを行った後、第2導体(4)上に2次ボンディングを行い、前記第1導体(3a)と前記第2導体(4)間をワイヤボンディングする方法において、前記第2導体(4)上にボールボンディングを行ってバンプ(6)を形成し、そのウェッジボンディングを前記バンプ(6)に対し前記第1導体(3a)と反対側の位置にて行い、前記1次ボンディングを行った後、前記バンプ(6)に対し前記第1導体(3a)側からワイヤ(5)をルーピングして前記バンプ(6)上に前記2次ボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 D
, H01L 21/60 301 H
