特許

J-GLOBAL ID：200903047817473620

合金微粉末とそれを用いた導電ペースト、およびエレクトロルミネッセンス素子

発明者： 小山 惠司 ,  眞嶋 正利 ,  谷 佳枝 ,  稲澤 信二 ,  坂本 敏宏
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128706
公開番号（公開出願番号）：特開2003-321702
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】 低温で溶融、一体化できるため、導電ペーストの焼き付け温度を引き下げて、有機の発光層へのダメージを軽減できる上、焼き付け後は、十分な耐熱性、耐久性を有する背後電極を形成しうる合金微粉末と、それを用いた導電ペーストと、この導電ペーストを用いたEL素子とを提供する。【解決手段】 合金微粉末は、融点が250°C以下の合金にて形成し、粒径を300nm以下とした。また導電ペーストは、上記合金微粉末を、固形分の総量に対して50〜98重量%の割合で含む。さらにEL素子は、上記導電ペーストを膜状に塗布したのち、合金微粉末の溶融温度以上で、かつ発光層の耐熱温度以下の温度で焼き付けて背後電極を形成した。

請求項（抜粋）：

融点が300°C以下の合金にて形成し、かつ粒径を300nm以下としたことを特徴とする合金微粉末。

IPC (7件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  C22C 28/00 ,  H01B 1/22 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/26 ,  C22C 13/00

FI (7件)：

B22F 1/00 R ,  B22F 9/24 Z ,  C22C 28/00 B ,  H01B 1/22 A ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/26 Z ,  C22C 13/00

Fターム (23件)：

3K007AB14 ,  3K007AB18 ,  3K007CA01 ,  3K007CA05 ,  3K007CB01 ,  3K007CC00 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  3K007FA03 ,  4K017BA01 ,  4K017BA10 ,  4K017BB02 ,  4K017BB05 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018AA40 ,  4K018BA20 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA02 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ハンダ合金超微粒子の製造方法及びハンダペーストの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-313634   出願人：新日本無線株式会社
• 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-013265   出願人：住友電気工業株式会社, 住友電工ファインポリマー株式会社
• 電場発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-114878   出願人：アルプス電気株式会社