特許

J-GLOBAL ID：200903047826490278

発振器モジュールおよびそれを用いた通信機

発明者： 平野 康彦 ,  家木 勉 ,  田中 裕明
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-165169
公開番号（公開出願番号）：特開平11-355042
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 外部配線を少なくすることができ、しかも共振子の特性や発振余裕度を測定することのできる発振器モジュールを提供する。【解決手段】 発振用回路部21と2ポート表面波共振子26をパッケージ27に封止し、パッケージ27内で2ポート表面波共振子26の1つの端子26cを発振用回路部21の入力端子に接続する。【効果】 パッケージに設ける外部端子数を少なくすることができ、発振器モジュールの小型化およびコストダウンを図ることができる。また、2ポート表面波共振子の挿入損失および共振周波数と、発振器モジュールの発振余裕度を測定することができ、発振器としての歩留まりを改善し、コストダウンを図ることができる。

請求項（抜粋）：

発振用回路部と、2つのポートがそれぞれ2つの端子からなる2ポート表面波共振子と、前記発振用回路部と前記2ポート表面波共振子を封止するパッケージと、前記パッケージに設けられて前記発振用回路部と接続された第1の外部端子および前記2ポート表面波共振子の一部の端子と接続された第2の外部端子からなり、前記パッケージ内で、前記2ポート表面波共振子の残りの端子を前記発振用回路部に接続したことを特徴とする発振器モジュール。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体及び圧電発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306028   出願人：セイコーエプソン株式会社