特許
J-GLOBAL ID：200903047834123675

導電性パターン及びその作製方法

発明者：
藤原 利光

藤原 利光 について

, 
▲高▼ 友香子

▲高▼ 友香子 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタホールディングス株式会社

コニカミノルタホールディングス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-212806
公開番号（公開出願番号）：特開2009-049124
出願日： 2007年08月17日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：
【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をXpl/mm2、該ラテックス層の乾燥膜厚をYμmとした場合、YがX/600以上X/50以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をXpl/mm2、該ラテックス層の乾燥膜厚をYμmとした場合、YがX/600以上X/50以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法。
IPC (2件)：
H05K 3/10 ,  H05K 3/18
FI (2件)：
H05K3/10 D ,  H05K3/18 B
Fターム (34件)：
5E343AA16 ,  5E343AA18 ,  5E343AA22 ,  5E343AA23 ,  5E343AA26 ,  5E343AA34 ,  5E343BB04 ,  5E343BB16 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB37 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB75 ,  5E343BB76 ,  5E343CC76 ,  5E343DD12 ,  5E343DD16 ,  5E343DD20 ,  5E343DD33 ,  5E343EE33 ,  5E343EE35 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343FF05 ,  5E343GG13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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