特許
J-GLOBAL ID：200903047887813169

加工装置

発明者：
三谷 貢一

三谷 貢一 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (3件)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-353148
公開番号（公開出願番号）：特開2007-158152
出願日： 2005年12月07日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：
【課題】 チップ間隔を精度よく拡張して維持することの可能な加工装置を提供する。【解決手段】 レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層13が内部に形成された被加工物を,保持テープ11を介してフレーム12に保持された状態でチップ状に分割してチップ間隔を拡張する加工装置1が提供される。被加工物の分割予定ラインに沿って外力を加えることにより,被加工物をチップ状に分割するブレーキング手段6と,ブレーキング手段6により分割された被加工物を保持する保持テープ11を伸張させることにより,当該被加工物のチップ間隔を拡張するチップ間隔拡張手段7とを備えることを特徴とする。これにより,ブレーキング手段6により被加工物を完全にチップ状に分割した後にチップ間隔拡張手段7によりチップ間隔を拡張させるので,保持テープ11の伸張による引っ張り力が被加工物に十分に伝達し,精度よくチップ間隔を拡張させることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザー光照射により分割予定ラインに沿った変質層が内部に形成された被加工物を,保持テープを介してフレームに保持された状態でチップ状に分割してチップ間隔を拡張する加工装置において: 前記被加工物の前記分割予定ラインに沿って外力を加えることにより,前記被加工物をチップ状に分割するブレーキング手段と; 前記ブレーキング手段により分割された前記被加工物を保持する前記保持テープを伸張させることにより,当該被加工物のチップ間隔を拡張するチップ間隔拡張手段と; を備えることを特徴とする,加工装置。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  H01S 5/323 ,  H01L 33/00
FI (4件)：
H01L21/78 X ,  H01L21/78 B ,  H01S5/323 610 ,  H01L33/00 C
Fターム (4件)：
5F041CA40 ,  5F041CA77 ,  5F173AH22 ,  5F173AP91
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許第3408805号公報
  • ウエーハの分割方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-361471   出願人：株式会社ディスコ
審査官引用 (1件)
  • ウエーハの分割方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-032568   出願人：株式会社ディスコ

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