ウエーハの分割方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-361471
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129607
出願日： 2003年10月22日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】ウエーハの内部に分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射することにより変質層を形成し、この変質層に沿って効率良く分割することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】ウエーハを所定の分割予定ラインに沿って分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射しウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、変質層形成工程を実施する前または変質層形成工程を実施した後にウエーハの一方の面に伸長可能な保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、変質層形成工程を実施した後にウエーハに貼着された保護テープを拡張することによりウエーハを変質層に沿って分割する分割工程とを含む。【選択図】図13

請求項（抜粋）：

ウエーハを所定の分割予定ラインに沿って分割するウエーハの加工方法であって、該ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、該ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、該変質層形成工程を実施する前または該変質層形成工程を実施した後に、該ウエーハの一方の面に伸長可能な保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該変質層形成工程を実施した後に、該ウエーハに貼着された保護テープを拡張することにより該ウエーハを該変質層に沿って分割する分割工程と、を含む、ことを特徴とするウエーハの分割方法。

IPC (2件)：

H01L21/301 , B23K26/00

FI (4件)：

H01L21/78 B , B23K26/00 320E , H01L21/78 M , H01L21/78 X

Fターム (2件)：

4E068AE01 , 4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-277163 出願人：浜松ホトニクス株式会社

審査官引用 (9件)

ダイシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-236334 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開昭62-234685
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-277163 出願人：浜松ホトニクス株式会社

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