特許
J-GLOBAL ID：200903003502037565

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
友国 勝豊

友国 勝豊 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188454
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053601
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計での発熱開始温度が130°C以上で、かつ発熱ピーク温度が150〜180°Cの特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 硬化性、保存性を両立でき、成形時のピンホール・ボイドの発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計での発熱開始温度が130°C以上で、かつ発熱ピーク温度が150〜180°Cの特性を有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 NJS ,  C08G 59/18 NKK ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
引用特許：
審査官引用 (11件)
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-339263   出願人：住友ベークライト株式会社
  • エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-139946   出願人：東芝ケミカル株式会社
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-132348   出願人：住友ベークライト株式会社
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