複合半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-363255
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177018
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】装置の運転状態でのインダクタンスを小さくし、装置の電気的特性の向上を図る。【解決手段】導体パターン21上に半導体チップ25,26、外部導出端子28,29,30等の電子部品を搭載し、所定の電気回路を構成した絶縁基板20と、この絶縁基板20を搭載する放熱板50と、この放熱板50に被せられる両端開口の絶縁ケース52と、この絶縁ケース52の開口部に配置される蓋体40とを有する複合半導体装置において、前記絶縁基板20上の導体パターン21を同心状の複数の環状の島に形成し、この環状の島には、複数の半導体チップ25,26が前記導体パターン21の中心に対して左右上下対称になるようにバランスをとって配置した。

請求項（抜粋）：

導体パターン上に半導体チップ、外部導出端子等の電子部品を搭載し、所定の電気回路を構成した絶縁基板と、この絶縁基板を搭載する放熱板と、この放熱板に被せられる両端開口の絶縁ケースと、この絶縁ケースの開口部に配置される蓋体とを有する複合半導体装置において、前記絶縁基板上の導体パターンを同心状の複数の環状の島に形成し、この環状の島には、複数の半導体チップが前記導体パターンの中心に対して左右上下対称になるように配置したことを特徴とする複合半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭63-193553
半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-002818 出願人：株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
特開昭57-010957

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審査官引用 (3件)

特開昭63-193553
半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-002818 出願人：株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
特開昭57-010957

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