特許
J-GLOBAL ID：200903047975474870
ポリプロピレン系二軸延伸複層フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-124498
公開番号（公開出願番号）：特開2005-305767
出願日： 2004年04月20日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 包装材料として性能が優れ需要も高い、ポリプロピレン系の二軸延伸複層フィルムを改良して、ヒートシール性を向上し低温ヒートシール性も改良させ、併せて透明性や耐ブロッキング性などをもバランスよく改善する。【解決手段】 メタロセン系触媒を用いて逐次重合することで得られたプロピレン-エチレンランダムブロック共重合体であって、第1工程でエチレン含量1〜7wt%のプロピレン-エチレンランダム共重合体成分を30〜70wt%、第2工程で第1工程よりも6〜15wt%多くのエチレンを含む低結晶性あるいは非晶性プロピレン-エチレンランダム共重合体成分を70〜30wt%逐次重合され、かつ固体粘弾性測定により得られる温度-損失正接曲線において、tanδ曲線が0°C以下に単一のピークを有するプロピレン-エチレンランダムブロック共重合体が、プロピレン系重合体の基材層の少なくとも片面に積層されている二軸延伸複層フィルム。
請求項（抜粋）：
メタロセン系触媒を用いて逐次重合することで得られたプロピレン-エチレンランダムブロック共重合体であって、第1工程でエチレン含量1〜7wt%のプロピレン-エチレンランダム共重合体成分を30〜70wt%、第2工程で第1工程よりも6〜15wt%多くのエチレンを含む低結晶性あるいは非晶性プロピレン-エチレンランダム共重合体成分を70〜30wt%逐次重合され、かつ固体粘弾性測定(DMA)により得られる温度-損失正接(tanδ)曲線において、tanδ曲線が0°C以下に単一のピークを有するプロピレン-エチレンランダムブロック共重合体が、オレフィン系重合体の基材層の少なくとも片面に積層されて成ることを特徴とするポリプロピレン系二軸延伸複層フイルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (30件)：
4F100AK03B
, 4F100AK07B
, 4F100AK09A
, 4F100AK64A
, 4F100AK67A
, 4F100AL02A
, 4F100AL03A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100EJ38
, 4F100GB15
, 4F100JA11A
, 4F100JA11B
, 4F100JK07A
, 4F100JL08A
, 4F100JL12
, 4F100JN01
, 4F100YY00A
, 4F210AA04F
, 4F210AA11
, 4F210AA11F
, 4F210AG01
, 4F210AG03
, 4F210AH54
, 4F210QA02
, 4F210QC06
, 4F210QG01
, 4F210QG15
, 4F210QG18
, 4F210QW07
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (6件)
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