特許

J-GLOBAL ID：200903048027718203

キャパシタ

発明者： 豊田 一彦 ,  徳満 恒雄
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077445
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283076
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 例えば1GHz以上の高周波信号を扱う集積回路に搭載されるキャパシタに関し、高い容量精度が得られるインターディジタルキャパシタの特徴を活かし、さらに面積を大きくすることなく容量を大きくすることができ、また多層型MMICや誘電体多層基板を用いた集積回路に適する構造を実現する。【構成】 第1の櫛形導体と第2の櫛形導体を互いに組み合わせたインターディジタルキャパシタを誘電体膜を介して複数個重ねて形成し、各インターディジタルキャパシタを並列に接続する。

請求項（抜粋）：

第1の櫛形導体と第2の櫛形導体を互いに組み合わせたインターディジタルキャパシタを誘電体膜を介して複数個重ねて形成し、各インターディジタルキャパシタを並列に接続した構成であることを特徴とするキャパシタ。

IPC (3件)：

H01G 4/33 ,  H01G 4/12 391 ,  H03H 9/145

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-120166
  
• 特開平3-079099
  
• 薄膜多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-296970   出願人：株式会社東芝