特許

J-GLOBAL ID：200903048053344435

電子電気部品用銅合金およびその製造方法

発明者： 藤原 英道 ,  大栗 章宏
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165978
公開番号（公開出願番号）：特開平9-020943
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】 粒界割れや組織的なシャーバンドの発生により、曲げ割れが生じてしまう等の問題の生じることのない曲げ加工性に優れ、高強度、高導電性の電子電気部品用銅合金およびその製造方法を提供する。【構成】 (1)Co:0.1〜3.0wt%、Si:0.3〜1.0wt%、Zn:0.3〜1.0wt%、Mn:0.005〜0.1wt%、P:0.005〜0.1wt%を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金において、母相中にCoとSiの化合物およびCoとPの化合物が存在し、かつ母相の平均結晶粒度が20μm以下で、圧延方向に対する板厚方向のアスペクト比が1〜3であることを特徴とする電子電気部品用銅合金。(2)上記銅合金の製造方法において、熱間圧延後、85%以上の加工率に冷間圧延した後、450〜480°Cで5〜30分間焼鈍し、30%以下の加工率で冷間圧延後、450〜500°Cで30〜120分間時効処理を施すことを特徴とする電子電気部品用銅合金の製造方法。

請求項（抜粋）：

Co:0.1〜3.0wt%、Si:0.3〜1.0wt%、Zn:0.3〜1.0wt%、Mn:0.005〜0.1wt%、P:0.005〜0.1wt%を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金において、母相中にCoとSiの化合物およびCoとPの化合物が存在し、かつ母相の平均結晶粒度が20μm以下で、圧延方向に対する板厚方向のアスペクト比が1〜3であることを特徴とする電子電気部品用銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08

FI (2件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 B

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 特開平3-162553
  
• 電気電子機器用銅合金の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-089463   出願人：古河電気工業株式会社
• 特公昭62-015621
  
• 特公昭62-015622
  
• 特開平2-170954
  
• 特公昭60-059979
  

審査官引用 (4件)

• 特開平3-162553
  
• 電気電子機器用銅合金の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-089463   出願人：古河電気工業株式会社
• 特公昭62-015621
  
• 特公昭62-015622