特許
J-GLOBAL ID：200903048065523890
実装構造体、液滴吐出ヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-041352
公開番号（公開出願番号）：特開2009-200307
出願日： 2008年02月22日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【課題】端子及び配線の狭ピッチ化を図るとともに熱影響を低減する。【解決手段】本発明の実装構造体は、複数の配線161、162が形成された基体100Aと、能動面210及び能動面210の裏面よりも面積が小さい側面220を有するとともに複数の配線の各々に電気的に接続される端子230が能動面210の周縁に沿って設けられた電子部品200と、を備えている。電子部品200は、側面220が基体100Aに接続され基体100Aに実装されている。端子230と配線161、162とが、端子230及び配線162に析出させためっきを介して導通している。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の配線が形成された基体と、能動面及び該能動面の裏面よりも面積が小さい側面を有するとともに前記複数の配線の各々に電気的に接続される端子が前記能動面の周縁に沿って設けられた電子部品と、を備え、
前記電子部品は、前記側面が前記基体に接続され前記基体に実装されており、前記端子と前記配線とが、該端子及び該配線に析出させためっきを介して導通していることを特徴とする実装構造体。
IPC (3件)：
H01L 21/60
, B41J 2/045
, B41J 2/055
H01L21/60 311Q
, H01L21/60 321E
, B41J3/04 103A
2C057AG84
, 2C057AG91
, 2C057BA14
, 5F044KK07
, 5F044LL00
, 5F044QQ00
