特許

J-GLOBAL ID：200903048088267115

被粉砕粒子の粉砕方法および装置

発明者： 山岡 岸泰
出願人/特許権者： 有限会社ケーシーケイ応用技術研究所
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-192257
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001154
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：

【要約】【課題】 被粉砕物を連続的に、かつ、効率的に3μm以下の微粉砕物に粉砕し得るようにする。【解決手段】 円筒状のケーシングに同心で内装される環状の固定円盤71〜73と、この固定円盤71〜73に同心で嵌挿され、かつ、駆動装置21の駆動で軸回りに回転する回転円盤51〜54と、この回転円盤51〜54と固定円盤71〜73との間に形成された粉砕空間S2に被粉砕粒子を連続的に供給する砕料供給手段と、粉砕空間S2内の被粉砕粒子に加えられる圧力を知るために駆動装置21に供給される電流値を検出するた電流計91と、この電流計91が検出した電流値に基づいて被粉砕粒子に加えられる圧力が擬似固形体形成圧力になるように回転円盤51〜54を回転させる電力量を制御する制御手段9とを備えている。

請求項（抜粋）：

互いに対向した凹部からなる粉砕空間を備えた粉砕部材間に被粉砕粒子を供給し、各粉砕部材を、各対向面間が所定の離間距離を維持した状態で互いに相対移動させることにより粉砕空間に装填された被粉砕粒子にすり剪断力を加えて粉砕する被粉砕粒子の粉砕方法において、上記粉砕空間内で被粉砕粒子に加えられる圧力が、疑似固形体が形成される圧力以上になるように被粉砕粒子を上記粉砕空間に押し込むことを特徴とする被粉砕粒子の粉砕方法。

IPC (4件)：

B02C 19/20 ,  B02C 23/00 ,  B02C 23/02 ,  B02C 25/00

FI (4件)：

B02C 19/20 ,  B02C 23/00 Z ,  B02C 23/02 ,  B02C 25/00 B

Fターム (13件)：

4D067CF10 ,  4D067CF17 ,  4D067CF22 ,  4D067CF24 ,  4D067CF27 ,  4D067EE01 ,  4D067EE31 ,  4D067EE45 ,  4D067FF01 ,  4D067FF14 ,  4D067GA01 ,  4D067GA07 ,  4D067GB10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-098128
  
• 静電荷像現像用トナーの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-085205   出願人：コニカ株式会社
• 有機・無機複合粉末の製法及び製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-010661   出願人：ビーエイチ工業有限会社