特許
J-GLOBAL ID:200903048100466749

半導体基板の温度調節器及び半導体基板の冷却方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中澤 常男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-102477
公開番号(公開出願番号):特開平10-284582
出願日: 1997年04月03日
公開日(公表日): 1998年10月23日
要約:
【要約】【解決すべき課題】ウェーハを、温度分布の不均一がなく冷却できる温度調節器を開示する。【課題の解決手段】ウェーハ載置する温度調節プレート3の裏面に接触状態で設けられた熱電変換素子が、温度調節プレートの中央域3aに接触する中央域グループ7a、...と、その囲繞域3bに接触する囲繞域グループ7b、...とによって構成され、これらの熱電変換素子の他側には、内部に熱媒体流路が形成されている熱交換器4が接触しており、中央域グループと囲繞域グループの熱電変換素子群は、夫々の熱電変換素子グループの接触域の温度を検出する温度センサ2a、2bと、それらの検出信号により熱電変換素子群7a、...,7b、...の駆動を制御する制御器S1、S2とを、グループ毎に個別に備えている半導体基板の温度調節器。
請求項(抜粋):
熱良導性素材から成り半導体基板を接触若しくは近接させて載置可能な一面を備え、他面には熱電変換素子がその一側において熱交換自在に接触する温度調節プレートと、前記熱電変換素子の他側には、内部に熱媒体流路が形成されている熱交換器が熱授受可能に接触している温度調節器において、前記熱電変換素子が、前記温度調節プレートの中央域に接触する中央域グループと、該中央域を同心状に囲む1以上の囲繞域の夫々に接触する、1以上の囲繞域グループとによって構成され、前記中央域グループ及び1以上の囲繞域グループの夫々に属する熱電変換素子は、夫々の熱電変換素子グループの接触域の温度を検出する温度センサと、該温度センサの検出信号により当該熱電変換素子の駆動を制御する制御器とを、グループ毎に個別に備えていることを特徴とする半導体基板の温度調節器。
IPC (3件):
H01L 21/68 ,  H01L 21/027 ,  H01L 35/32
FI (4件):
H01L 21/68 N ,  H01L 35/32 Z ,  H01L 21/30 502 H ,  H01L 21/30 503 C
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開昭63-216283
  • 特開昭56-145687
  • ウエハ支持装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-168294   出願人:キヤノン株式会社
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