面実装型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-215252
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033430
出願日： 2000年07月17日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】放熱性の向上、装置の小型化、載置の際の安定性、及び半導体チップへの機械的ストレスの付与を避けること。【解決手段】第1の外部端子21の下面及び第2の外部端子22の外方端22b,22cの下面を樹脂パッケージ2の下面と面一とし、かつ、外部に露出するように形成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップの両電極にそれぞれ接続される第1及び第2の外部端子を備え、上記半導体チップ及び外部端子の周囲が、該外部端子の一部を露出させて樹脂パッケージで樹脂封止された面実装型半導体装置であって、上記第1の外部端子は、その上面に半導体チップの一方の主面が固着され、該外部端子の下面は、前記樹脂パッケージの下面と同一になるように外部に露出し、上記第2の外部端子は、略コ字状に形成され、該外部端子の内側底部と上記半導体チップの他方の主面とが固着され、該外部端子両端の外方端は、上記樹脂パッケージから外部に露出し、かつ、該樹脂パッケージの下面と面一に形成したことを特徴とする面実装型半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置及びその組立体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-266918 出願人：サンケン電気株式会社
直付リ-ド線を備えるICチップパッケ-ジ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-152080 出願人：シリコニックス・インコーポレイテッド
特公平3-053780

全件表示

前のページに戻る