特許
J-GLOBAL ID：200903048117351430
銀化合物被覆銅粉、その銀化合物被覆銅粉の製造方法、その銀化合物被覆銅粉の保管方法及びその銀化合物被覆銅粉を用いた導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-149603
公開番号（公開出願番号）：特開2005-330535
出願日： 2004年05月19日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】 銅の融点よりも低い焼成温度で、電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の銀化合物付き銅粉及びこの製造方法を提供すること。【解決手段】 湿式法又は乾式法により、銅粒子表面に銀化合物が被覆(固着)された銀化合物被覆銅粒子を含む銀化合物被覆銅粉又は銀粒子表面に銀化合物が被覆(固着)された銀化合物被覆銀粒子を含む銀化合物被覆銀コート銅粉であって、銀化合物被覆銅粉又は銀化合物被覆銀コート銅粉に被覆(固着)されている銀化合物から熱分解した銀により、銀化合物被覆銅粉、銀化合物固着銅粉、銀化合物被覆銀コート銅粉、又は銀化合物固着銀コート銅粉の粒子同士が溶着され、その後銅粒子が焼結されて、電子回路基板上の配線部やビアホール内の配線部等を形成することができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
芯材としての銅粒子の表面を銀化合物で被覆した銀化合物被覆銅粉。
IPC (4件)：
B22F1/02
, H01B1/00
, H01B1/22
, H01B13/00
B22F1/02 D
, B22F1/02 B
, H01B1/00 D
, H01B1/00 E
, H01B1/22 A
, H01B13/00 Z
4K018BA02
, 4K018BB04
, 4K018BC28
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA22
, 5G301DA23
, 5G301DA42
, 5G301DD01
