特許
J-GLOBAL ID:200903048145848235

半導体回路製造用現像装置及びその使用方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-206606
公開番号(公開出願番号):特開平9-036031
出願日: 1995年07月20日
公開日(公表日): 1997年02月07日
要約:
【要約】【目的】 レジスト上に盛る現像液の厚さを必要以上に厚くすることなく温度を一定に保つことにより、現像液の無駄な消費を省きレジストの溶解速度を一定に保ってパターニングの均一性を向上させた半導体回路製造用現像装置およびその使用方法を提供する。【構成】 表面に現像すべきレジスト層2が形成されたウエハ1の裏面側を真空吸着する真空チャック4と、前記ウエハ1の周縁部に配設するスペーサ部材11と、このスペーサ部材11を介して前記ウエハ1上に載置され、このウエハ表面上に所定高さの現像液充填空間12を形成する現像プレート6と、この現像プレート6の温度を一定に保持するための温調手段9、10とからなり、前記現像プレート6は、前記現像液充填空間12に連通する現像液入口7をウエハ外縁部近傍に有し、その反対側の外縁部近傍に現像液出口8を有する。前記現像液入口7が現像液出口8より低い位置となるようにウエハ1を傾斜させた状態で現像プレート6をウエハ上に載置する。
請求項(抜粋):
表面に現像すべきレジスト層が形成されたウエハの裏面側を真空吸着する真空チャックと、前記ウエハの周縁部に配設するスペーサ部材と、このスペーサ部材を介して前記ウエハ上に載置され、このウエハ表面上に所定厚さの現像液充填空間を形成する現像プレートと、この現像プレートの温度を一定に保持するための温調手段とからなり、前記現像プレートは、前記現像液充填空間に連通する現像液入口をウエハ外縁部近傍に有し、その反対側の外縁部近傍に現像液出口を有することを特徴とする半導体回路製造用現像装置。
IPC (2件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501
FI (2件):
H01L 21/30 569 A ,  G03F 7/30 501
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 特開昭62-199018
  • 特開平3-176838
  • 特開平4-112526
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