枚葉式基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小笠原史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345229
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176787
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】基板表面の領域と基板裏面の領域とを分離し、一方の領域用の処理液が他方の領域内に浸入しない枚葉式基板処理装置を提供する。【解決手段】上カバー3は、処理液供給口3aから基板表面1a用の処理液を、スピンベース2は、処理液供給口2aから基板裏面1b用の処理液を供給する。スピンベース2は、基板装着台21と爪22とを備え、基板1を固定的に保持する。上カバー3と中仕切4は、基板表面1aの処理後の廃液の排出経路3bを、中仕切4と下カバー5は、基板裏面1bの処理後の廃液の排出経路2bを構成する。基板装着台21は、外壁にリブ21bを形成し、中仕切4は、内壁にリブ41a,41bを形成している。リブ21bは、リブ41aとリブ41bとの間に非接触の形で挿入されてラビリンス構造を構成し、基板表面1aの処理液の基板裏面1bへの浸入を防ぐ。

請求項（抜粋）：

回転する基板の表面および裏面に処理液を供給してそれぞれ処理を行う枚葉式基板処理装置であって、前記基板の裏面に処理液を供給する供給口を有し、前記基板を載置して当該基板の表面側の空間領域と裏面側の空間領域とを分離するとともに、当該基板と一体に回転する基板回転手段と、前記基板の表面に処理液を供給する供給口を有し、前記基板回転手段の上面を覆う上カバーと、前記基板回転手段の下面を覆う下カバーと、前記上カバーと前記下カバーとの間に構成され、前記基板の表面に供給する処理液を排出する経路と前記基板の裏面に供給する処理液を排出する経路とを分離する中仕切とを備え、前記基板回転手段は、前記中仕切に近接する面に1または2以上のリブを周設し、前記中仕切は、前記基板回転手段に近接する面に1または2以上のリブを周設し、前記基板回転手段に形成されたリブと前記中仕切に形成されたリブとが一体的にラビリンス構造を構成することで、当該基板回転手段と当該中仕切との間に生じる隙間をシールする、枚葉式基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 643 , B05C 11/08 , G03F 7/16 , H01L 21/027 , H01L 21/306

FI (6件)：

H01L 21/304 643 A , B05C 11/08 , G03F 7/16 , H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 569 C , H01L 21/306 J

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭61-098351
ワークの処理方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-213385 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
基板の洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-095540 出願人：新日本製鐵株式会社

前のページに戻る