特許
J-GLOBAL ID:200903048170583602

冷却構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 牛木 護
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-040070
公開番号(公開出願番号):特開平7-249885
出願日: 1994年03月10日
公開日(公表日): 1995年09月26日
要約:
【要約】【目的】 冷却ファンから離れた部位においても、十分な放熱効果を得る。【構成】 冷却ファン7の風の吹き出し方向Fに沿って、各モジュール1A〜1Fを並設する。これらのモジュール1A〜1Fをヒートシンク4の部品取り付け部5に取付ける。そして、ヒートシンク4を後端部11に向かうにしたがって高く傾斜形成する。【効果】 冷却ファン7からの強制風は、ヒートシンク4の前端部8側で遮られずに、ヒートシンク4の後端部11側にも直接当接する。
請求項(抜粋):
発熱体に取付けられる放熱体と、この放熱体の前端部に対向して設けられる冷却ファンとを有し、前記放熱体の形状を前記冷却ファンから離れるにしたがって高く形成したことを特徴とする冷却構造。
IPC (3件):
H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467
FI (2件):
H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 回路モジュールの放熱実装構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-247501   出願人:富士通株式会社
  • 発熱体の冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-335878   出願人:アジアエレクトロニクス株式会社
  • 特開昭53-051463
全件表示

前のページに戻る