特許
J-GLOBAL ID：200903048197376447
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150746
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330343
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 封止樹脂の外部にリードの実装面を露出してなる樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止工程時に封止樹脂がリードの実装面に流れ出すのを防止する。【解決手段】 リード3の実装面3aの封止樹脂6との境界部7の近傍に、凹部8を設ける。
請求項（抜粋）：
封止樹脂の外部にリードの実装面を露出してなる樹脂封止型半導体装置において、前記リードの露出部の封止樹脂との境界部近傍に凹部が形成されてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 G
, H01L 23/50 K
, H01L 23/28 A
