特許

J-GLOBAL ID：200903048208696066

半導体集合基板樹脂封止体、その製造方法及び製造装置

発明者： 織田 裕文
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364976
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170909
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 複数個の回路を表面に搭載した集合基板に樹脂封止を施した半導体集合基板樹脂封止体においては、封止樹脂の硬化収縮に伴う基板の反りが大きく、基板のクラック、配線の変形や特性劣化を生じ易いという問題があった。また、一般に、金型を使用する樹脂封止においては、供給樹脂量の多寡により、樹脂バリ付着や未充填が発生するという問題があった。【解決手段】 集合基板に、その表裏面周縁部を貫通する単数又は複数個の穴を設け、液状の樹脂により表面に封止樹脂体を形成すると共に、前記穴を通して裏面に送りこまれる樹脂により補強用の樹脂体を形成した。

請求項（抜粋）：

表面に半導体チップを含む複数の回路が形成された集合基板に該回路を封止する封止樹脂体が形成された半導体集合基板樹脂封止体において、前記集合基板の裏面周縁部に補強用樹脂体を形成したことを特徴とする半導体集合基板樹脂封止体。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/56 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:00

FI (6件)：

H01L 23/28 J ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  H01L 21/56 T ,  B29K105:20 ,  B29L 31:00

Fターム (30件)：

4F202AD24 ,  4F202AH37 ,  4F202AM33 ,  4F202AM35 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK43 ,  4F202CK54 ,  4F202CP01 ,  4F202CQ03 ,  4F206AD24 ,  4F206AH37 ,  4F206AM33 ,  4F206AM35 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ81 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA22 ,  4M109DA01 ,  4M109DB15 ,  4M109DB16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA22 ,  5F061DA08 ,  5F061EA01 ,  5F061FA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-284967   出願人：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-094832   出願人：宮崎沖電気株式会社, 沖電気工業株式会社