特許
J-GLOBAL ID：200903048211081463

箔片状銅粉およびこれを用いた導電ペースト

発明者：
三好 宏昌

三好 宏昌 について

, 
岡田 美洋

岡田 美洋 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 和田 憲治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-060729
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257245
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 厚みが薄く且つ粒径が小さい導電ペースト用の銅粉を得る。【解決手段】 平均厚さが20nm未満で平均長径が40μm以下の箔片状の銅粒子からなり,下記に定義するD10,D50およびD90の値の間で下式(1)に従うA値が1以上の粒度分布を有する箔片状銅粉である。A値=(D90-D10)/D50・・・(1)ただし,D10,D50およびD90は,横軸に粒径D(μm),縦軸にQ%(その粒径以下の粒子が存在する割合・単位は粒子の容積%)をとった累積粒度曲線において,Q%=10%,50%および90%に対応するそれぞれの粒径Dの値を言う。
請求項（抜粋）：
平均厚さが20nm未満で平均長径が40μm以下の箔片状の銅粒子からなり,下記に定義するD10,D50およびD90の値の間で下式(1)に従うA値が1以上の粒度分布を有する箔片状銅粉。A値=(D90-D10)/D50・・・(1)ただし,D10,D50およびD90は,横軸に粒径D(μm),縦軸にQ%(その粒径以下の粒子が存在する割合・単位は粒子の容積%)をとった累積粒度曲線において,Q%=10%,50%および90%に対応するそれぞれの粒径Dの値を言う。
IPC (3件)：
H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00
FI (4件)：
H01B 1/22 A ,  B22F 1/00 L ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/00 J
Fターム (11件)：
4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BC08 ,  4K018BC12 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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