特許

J-GLOBAL ID：200903090957763370

導電ペースト用銅粉末及びその製造方法

発明者： 西田 元紀 ,  吉武 正義 ,  平井 喜義
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-197453
公開番号（公開出願番号）：特開2002-015622
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 導電ペースト用銅粉末、詳しくはスルーホール用及び外部電極用銅ペーストとして高性能が得られる円盤状銅粉末、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 粒子形状が円盤状で、平均粒径が7〜12μm、タップ密度が3.5〜4.5g/cm3、BET法比表面積値が3500〜5000cm2/gであることを特徴とする導電ペースト用銅粉末。粒状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉砕媒体として1/8〜1/4インチ径のスチールボールを使用し、銅粉末に対して脂肪酸を重量で0.5〜1%添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕することを特徴とする導電ペースト用銅粉末の製造方法。

請求項（抜粋）：

粒子形状が円盤状で、平均粒径が7〜12μm、タップ密度が3.5〜4.5g/cm3、BET法比表面積値が3500〜5000cm2/gであることを特徴とする導電ペースト用銅粉末。

IPC (5件)：

H01B 5/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

H01B 5/00 A ,  B22F 1/00 L ,  B22F 9/04 C ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D

Fターム (19件)：

4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351EE11 ,  4E351GG16 ,  4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA03 ,  4K017CA07 ,  4K017DA09 ,  4K017EA04 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• スルーホール形成導電性組成物用銅粉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-051223   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 導電性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-095921   出願人：三井金属鉱業株式会社
• フレーク銅粉及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-084942   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 銅粉の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-154767   出願人：テイーデイーケイ株式会社