特許
J-GLOBAL ID：200903048247524957

微細窪みの充填方法及び装置

発明者：
小榑 直明

小榑 直明 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269306
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097392
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 充填材料として銅又は銅合金等の電気比抵抗の小さい材料を用いることができ、かつ微細な配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の電気比抵抗の小さい材料を充填することができる微細窪みの充填方法及び装置を提供する。【解決手段】 微細窪みを有する基材1の表面に超微粒子の材料を供給し、超微粒子に超音波振動を印加しながら、微細窪みへの所定材料の充填を行う。
請求項（抜粋）：
微細窪みを有する基材の表面に超微粒子の材料を供給し、該超微粒子に超音波振動を印加しながら、前記微細窪みへの所定材料の充填を行うことを特徴とする微細窪みの充填方法。
IPC (3件)：
H01L 21/288 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/31
FI (3件)：
H01L 21/288 Z ,  C23C 18/16 B ,  C23C 18/31 E
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM